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Micro LED业务需求强劲,晶呈科技正寻觅地点建设新厂

发布者:丹阳市鸿腾汽车塑件厂 发布时间:2022-7-21 9:53:13 点击次数:231 关闭

晶呈科技利基策略推展渐入佳境,其中,拓展再生晶圆业务月产能因制程优化已从3万片提高至4万片,Micro LED布局也已推出顶面射光封装(TFE)模块解决方案,抢攻大尺吋面板市场。

晶呈竹南二厂6月动工,预计明年第二季完工投产,伴随特殊气体、再生晶圆、Micro LED业务需求强劲,正寻觅地点规划三厂投资。

晶呈主产品为半导体制程特殊气体制造、特殊气体应用加工服务(晶圆重生)及复合金属材料基板制造(铜磁芯片及关联产品);其中,半导体制程特殊气体制造营收比约九成,晶圆重生及铜磁芯片相关合计占营收约8%。

俄乌冲突持续,氖气供应紧绷,晶呈因掌握中国大陆、韩国氖气供应,且成本上扬大多能转嫁给客户,加上特殊气体需求持续强劲,预期下半年营收更上层楼。

晶呈表示,再生晶圆有别于传统湿式制程,采气相蚀刻技术,干式去除硅晶圆表面薄膜,聚焦较难处理的晶圆,主打先进制程晶圆厂。

晶呈Micro LED布局的CMW铜磁芯片,已有突破性的发展,由于具备导磁特性,CMW芯片可解决Mini/Micro LED巨量转移的瓶颈,分选速度可达每小时600万颗。

晶呈指出,RGB顶面射光封装模块也可准备量产,采用POB封装,已推出解决方案,可供客户制造110英寸Micro LED面板,正积极开拓客户。


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