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LED出租车顶灯封装技术探讨

发布者:丹阳市鸿腾汽车塑件厂 发布时间:2012-8-15 20:31:26 点击次数:1113 关闭

  LED出租车顶灯的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  模组封装的荧光粉涂敷,目前所见到的仍是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面,统一块模组的荧光粉仍是较一致,但对大批量出产就可能会泛起不同的模组用眼睛看精彩差来,较好的办法是使用LED荧光粉薄膜或膜片,薄膜和膜片可以规模化出产,一致性好,LED灯都是多芯片封装,发出的光互相混合,经由荧光粉膜或膜片转换为白光,其色差可以消除。 )在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以,省去了涂敷荧光粉的工序。而LED路灯的使用是政府出银子,LED路灯出产企业恰是看中了这一点。对片基要求是无色透明抗老化好。
  一,常规现有的封装方法及应用领域
  我国事较早开发LED路灯 的国家,目前在海内使用也不错,原因是国家正视“低碳经济”,2009年我国推行十城万盏LED路灯,良多城市都有实验路段,以检修LED路灯的可行性,我国事以路灯应用为突破,而国外(欧司朗、日亚、三星等公司)则是以室内照明为突破口,这二种路线毕竟谁更具有上风,目前还未见分晓。这样就更省事和更利便,因为灯罩转换的是混合的蓝光,故输出的白光是没有色差,而且光线比较柔和不会产生眩光。目前国外的LED巨头都在大量推出几百款甚至上千款的LED室内照明灯具 ,价格在20—75美元之间,功率从几瓦到二十瓦。就我国而言先从LED路灯照明为应用方向,是国情所致,原因是我国国民收入较低,而LED室内照明灯的本钱较高,老庶民接受不了。给灯具出产企业带来了利便,但目前海内出产芯片的供给商还不能大批量出产此类LED白光芯片。
  1 加工成型利便,尺寸任意裁剪,本钱低。但它们采用的封装方法都是前面提及的,独一飞利浦公司,使荧光粉涂敷在LED灯罩上,被评为2009年最有创意的LED照明产品之一。  
  2 光转化效率要高,不乱性要好,寿命长,抗老化性好。   三,为了较好解决LED散热的挫折,应该将灯具设计和封装一并考虑,将封装和LED散热的散热片做成一个整体,有效减少热阻的道数,这是一种很有效和进步灯具 散热的办法。对于制造LED照明 灯具采用这种方法显然不是最好的方案。这种常见的做法长处是节约材料,缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。
  贴片封装(SMD)是一种无引线封装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个LED芯片,可用于组装照明产品。由于环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料,且包裹整个芯片就会影响散热。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体,其热阻也较低,LED照明的功率至少也要几瓦以上,所以都是多芯片使用,以往的封装工艺就不合用,必需采用新的方法和工艺。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(YAG)和环氧树脂按不同比列混合平均,直接点到发蓝光的LED芯片上,再加热固化。
  3 能透过光线,厚度在0.1----0.5mm之间,荧光粉平均,外观平整。
  目前国外出产的大功率芯片,0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层平均的YAG荧光粉浆,外表看去是一粒黄色的立方体,(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉,这种方法比前面常用的方法可进步光效,因此在国外普遍使用。采用以上的封装方法出产的器件,用于出产照明灯具都有一个共同特点:热阻的道数较多,难以出产出高质量的照明灯具 ,且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。实在LED路灯的工作前提比室内LED照明 灯具更苛刻,要求更高,如能做到质量过关(散热、使用寿命、显色性、可靠性等),那么再来做室内的LED照明灯就比较轻易了。
  还有一种方法是将荧光粉和透明塑料按比例混合,通过注塑机和模具,直接出产出带荧光粉的灯罩来,由灯罩将蓝光转换成白光。
  4 可做成有片基的和无片基的,做成薄片也可,看实施前提和本钱。
  支架排封装是最早采用,用来出产单个LED器件,这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装),它适合做仪器指示灯、城市亮化工程,广告屏,护拦管,交通指示灯,及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。采用多个封装好的LED器件来组装LED灯具,很难造出高质量和高可靠的LED灯具的,但愿从事LED灯具制造的技术职员能明白这一点。模组封装因为封装的密度较高,应用时产生的热量大,散热是解决应用的首要题目。这种封装主要是扩大功率,用做照明产品。对薄膜和膜片的要求是:
  二,荧光粉涂敷工艺的立异
  笔者以为:凡是LED照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装(模组封装是一种高密度的多芯片封装),而且最好是LED芯片直接封装在灯具主体上,这样热阻的道数起码,可以取得较好的散热效果。


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