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晶圆代工产能利用率普遍下滑,或掀起业界价格战

发布者:丹阳市鸿腾汽车塑件厂 发布时间:2023-2-1 8:45:30 点击次数:213 关闭

 2 月 1 日消息,据台湾地区经济日报报道,三星上季度芯片业务获利骤降逾 90%,但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和 2022 年全年营收却创新高,去年获利也有所增长,反映出先进制程产能扩大,客户和应用领域也更加分散

不过,三星坦言,本季度难逃产业库存调整压力,将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降。业界忧心,三星恐发动降价抢单战术,不利于台积电、联电等厂商。

业界分析,近期晶圆代工厂产能利用率普遍下滑,联电产能利用率更由此前满载转为七成左右,并传出有厂商部分生产线产能利用率仅剩五成,但台积电、联电都坚守价格,台积电今年更涨价 6%,联电则预期本季产品均价(ASP)持平。

台媒指出,在这一背景下,三星如果降价抢单,对正面对庞大库存压力、不愿付出更多制造成本的 IC 设计厂商与整合元件(IDM)厂而言很有吸引力,三星不仅可借此填补产能空缺,也有助提高市占率。

据鸿腾科技了解知道,三星并未提供其晶圆代工产能利用率相关数据与报价动态,仅透露行业库存调整,导致晶圆代工业务产能利用率开始下降,但仍预计下半年车用与高速运算需求将带来复苏,将以第二代 3 纳米制程的产品竞争力,赢得新客户,并已成立先进封装团队支持晶圆代工业务所需。

此外,三星更新最先进芯片制程的信息,3 纳米制程良率稳定,第二代 3 纳米制程进展迅速,也在为汽车应用开发 4 纳米制程,今年将聚焦于开发 2 纳米制程。


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