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标题:2012年国内LED照明产业四大热点
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　　　2012年，LED封装领域，企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个LED行业值得重点关注的方向。COB光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，易于进行个性化设计，是未来封装发展的主导方向之一。　　GreenLightingShanghai组委会负责人说：“作为2012上半年国内最具影响力的产业活动，我们将密切关注国内LED产业链各环节最新动态，并将通过2012上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛(GreenLightingShanghai2012)这一权威性、专业性和国际化交流平台呈献给行业人士。”　　热点一：国内LED封装借IPO重新洗牌　　2012年，国内LED封装产业在资本市场的助力下，产能将进一步释放，竞争压力加剧，最先被末位淘汰的是一批技术、市场能力偏弱的中小封装厂。　　目前国内有1200-1500家封装企业，年销售额在1亿元以上的第一阵营有40多家，销售额在1000万元至1亿元之间的第二阵营企业不到400家，占比30%左右，大部分企业的销售额还不到1000万元。这与台湾八大封装上市公司平均10亿元的销售额相去甚远。　　截至2012年1月底，除国星光电、雷曼光电、瑞丰光电、鸿利光电、万润科技、聚飞光电、长方半导体等7家封装上市公司外，2012年2月1日，证监会公布共计了515家IPO申请在审企业名单，至少有9家LED企业正排队等待上市。据统计，目前积极从事股权体制改革的LED企业在40-60家，其中不乏LED封装企业，预计2012年还将有相关有更多LED企业冲击IPO，年底上市交易的LED行业个股将超过20家。　　GreenLightingShanghai组委会负责人表示：鉴于2012国内LED封装业的激烈竞争，更多厂商选择加大推广力度、拓展市场份额，以避免产能过剩导致的阶段性困局，在即将举办的2012上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛(GreenLightingShanghai2012)上将有一批国内及台湾地区LED封装厂商集体亮相。　　2012年，LED封装产业的格局竞争将在第一阵营和封装上市公司之间展开，目前部分上市企业已经悄悄展开布局合作，谁主沉浮?将在2013年有所显现。　　热点二：2012年LED封装技术四大发展趋势　　LED封装技术
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